אַדוואַנסאַז אין היץ זינקען טעכנאָלאָגיע טרעפן די גראָוינג פאָדערונג פֿאַר קאָאָלינג עלעקטראָניש דעוויסעס.לויט "לעצטע אַדוואַנסאַז אין היץ סינק טעכנאָלאָגיע," נייַ מאַטעריאַלס, דיזיינז און מיקראָפלוידיקס זענען וויכטיק פּראָגרעס געביטן.
ניו מאַטעריאַלס, אַזאַ ווי סעראַמיקס מיט הויך טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי, טשאַד פיברע קאַמפּאַזאַץ און נאַנאָ-קאָמפּאָסיטע מאַטעריאַלס צושטעלן בעסער שטאַרקייַט, נידעריקער געדיכטקייַט און קעראָוזשאַן-קעגנשטעליק קאָאָלינג.דערצו, מיקראָ-סטראַקטשערד היץ סינקס, פּאָרעז מאַטעריאַל היץ סינקס, און טערמאַל קאַנדאַקטיוו פלוידס פֿאַרבעסערן די ייבערפלאַך געגנט, כעמיש אָפּרוף קורס און פאַסע טוישן צו פאַרבעסערן קאָאָלינג.
מיקראָ-פלוידיק טעכנאָלאָגיע איז אויך סטריידז אין היץ זינקען פּלאַן, אַטשיווינג גענוי פליסיק קאָנטראָל, טערביאַלאַנס צו פאַרגרעסערן די ייבערפלאַך געגנט, און זיך-רייניקונג און קאָאָלינג פון די פליסיק פֿאַר נידעריקער וישאַלט קאָס.
קוילעלדיק, די אַדוואַנטידזשיז העכערן די אַנטוויקלונג פון עלעקטראָניש אינפֿאָרמאַציע טעכנאָלאָגיע מיט העכער פאָרשטעלונג, רילייאַבילאַטי און לעבן פון דעוויסעס.
פּאָסטן צייט: מאי 17-2023