දෘඪාංග මුද්‍රා තැබීමේ ක්‍රියාවලියේදී ඩයි ස්ක්‍රැප් චිප් පැනීම සඳහා හේතු සහ විසඳුම්

ඊනියා සීරීම් පැනීම යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ මුද්දර දැමීමේ ක්‍රියාවලියේදී කුණු මතුපිටට යන බවයි.මුද්දර නිෂ්පාදනය කිරීමේදී ඔබ අවධානය යොමු නොකරන්නේ නම්, ඉහළට ඇති සීරීම් නිෂ්පාදනය තලා දැමීමට, නිෂ්පාදන කාර්යක්ෂමතාව අඩු කිරීමට සහ අච්චුවට හානි කිරීමට පවා ඉඩ ඇත.

සීරීම් පැනීම සඳහා හේතු ඇතුළත් වේ:

1. කැපුම් දාරයේ සෘජු බිත්ති කොටස ඉතා කෙටි ය;

2. ද්රව්යය සහ පන්ච් අතර රික්ත ඍණ පීඩනය ජනනය වේ;

3. සැකිල්ල හෝ පන්ච් demagnetized හෝ demagnetization දුර්වල නැත;

4. පන්ච් සහ නිෂ්පාදිතය අතර තෙල් පටලයක් සෑදී ඇත;

5. පහර ඉතා කෙටි ය;

6. අධික හිස් නිෂ්කාශනය;

එසේත් නැතිනම් ඉහත හේතු එකවරම ක්‍රියාත්මක වේ.

සීරීම් පැනීම සඳහා, අපට පහත පියවර ගත හැකිය:

1. අවසර දී ඇත්නම්, පහළ ඩයි දාරයේ සෘජු කොටසෙහි දිග සුදුසු පරිදි වැඩි කරන්න;

2. ස්ථාපනය සහ එකලස් කිරීමට පෙර පන්ච් සහ ආකෘති පත්රය සම්පූර්ණයෙන්ම demagnetized කළ යුතුය;

3. අවසර දී ඇත්නම්, පන්ච් ස්ලැන්ට් තලයක් බවට පත් කළ හැකිය හෝ බ්ලෝහෝල් සමඟ එකතු කළ හැකිය.නිෂ්පාදන කණ්ඩායම විශාල නම්, මාපිය පන්ච් හිස් කිරීම සඳහා භාවිතා කළ හැකිය;

4. සැලසුම් කිරීමේදී, විවිධ ද්රව්ය සඳහා සුදුසු හිස් නිෂ්කාශනය තෝරාගත යුතුය.ද්රව්යමය පැනීම තවමත් පවතී නම්, නිෂ්කාශනය නිසි ලෙස අඩු කළ හැකිය;

5. පහළ දාරය තුළට පන්ච් ගැඹුරට ද අවධානය යොමු කළ යුතුය.අවශ්ය නම්, පන්ච් දිග වැඩි කරන්න.