Heat Sink နည်းပညာ တိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ အအေးခံအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် လိုအပ်ချက်ကို ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။"Recent Advances in Heat Sink Technology" အရ ပစ္စည်းအသစ်များ၊ ဒီဇိုင်းများနှင့် microfluidic များသည် တိုးတက်မှုအတွက် အရေးကြီးသော နယ်ပယ်များဖြစ်သည်။
မြင့်မားသောအပူစီးကူးနိုင်သော ကြွေထည်ပစ္စည်းများ၊ ကာဗွန်ဖိုက်ဘာပေါင်းစပ်များနှင့် နာနိုပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော ပစ္စည်းအသစ်များသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ခွန်အား၊ သိပ်သည်းဆနည်းပါးပြီး အအေးဒဏ်ကို ပေးစွမ်းသည်။ထို့အပြင်၊ အသေးစားဖွဲ့စည်းပုံအပူစုပ်ခွက်များ၊ အပေါက်များသောပစ္စည်းအပူစုပ်ခွက်များနှင့် အပူလျှပ်ကူးရည်များသည် မျက်နှာပြင်ဧရိယာ၊ ဓာတုတုံ့ပြန်မှုနှုန်းနှင့် အအေးခံမှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အဆင့်ပြောင်းလဲမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။
Micro-fluidic နည်းပညာသည် တိကျသော အရည်ထိန်းချုပ်မှု၊ မျက်နှာပြင်ဧရိယာ တိုးလာစေရန် တုန်ခါမှုရရှိစေရန် အပူစုပ်စုပ်ခွက်ဒီဇိုင်းကို အရှိန်အဟုန်မြှင့်ဆောင်ရွက်လျက်ရှိပြီး ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုစရိတ်သက်သာစွာဖြင့် အရည်ကို ကိုယ်တိုင်သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပြီး အအေးခံပါသည်။
ယေဘုယျအားဖြင့်၊ ဤတိုးတက်မှုများသည် စက်ပစ္စည်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် သက်တမ်းပိုမိုမြင့်မားခြင်းဖြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်သတင်းအချက်အလက်နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- မေ ၁၇-၂၀၂၃