Am Moment kann een dat soenBlechstempelenass eng Aart Veraarbechtungsmethod mat héijer Produktiounseffizienz, geréngem Materialverloscht an niddrege Veraarbechtungskäschte.Mam Virdeel vun héich Präzisioun,Timberenass gëeegent fir d'Produktioun fir grouss Quantitéite vun Hardware Veraarbechtung Deeler, déi Mechaniséierung an Automatisatioun erliichtert kéint.Also wat ass genau de Stampingprozess vun Hardware Stamping Deeler?
Als éischt, fir allgemeng Hardware Stamping Deeler, ginn et véier Aarte vu Veraarbechtung an der Produktioun wéi follegt.
1.Punching: De Stampingprozess, deen d'Plackmaterial trennt (inklusiv Punching, Drop, Trimmen, Ausschneiden, etc.).
2. Biegen: e Stempelprozess, an deem d'Blat an e bestëmmte Wénkel gebéit ass a Form laanscht eng Béielinn.
3. Zeechnen: DerMetal Stamping Prozessdat mécht e flaach Blat a verschidden oppen huel Deeler oder ännert weider d'Form an d'Gréisst vun den huel Deeler.
4. Partiell Formen: e Stempelprozess, deen d'Form vum eidel oder gestempeltem Deel duerch verschidde partiell Deformatiounen vun ënnerschiddlecher Natur ännert (inklusive Flangen, Schwellung, Ausgläich a Formungsprozesser, etc.).
Zweetens, hei sinn d'Eegeschafte vum Hardwarestempelprozess.
1.Stamping ass eng héich Produktiounseffizienz a geréng Materialverbrauch Veraarbechtungsmethod.Wat méi ass, d'Stempelproduktioun beméit sech net nëmme fir manner Offall an Offallfräi Produktioun z'erreechen, mä profitéiert och voll vun de Randreschter, och wa se an e puer Fäll verfügbar sinn.
2. D'Operatiounsprozess ass bequem an erfuerdert keng héich Fäegkeet vum Bedreiwer.
3. Déi gestempelt Deeler erfuerderen allgemeng keng weider mechanesch Veraarbechtung an hunn eng héich Dimensiounsgenauegkeet.
4. Stamping Deeler hunn besser interchangeability.Stamping Prozess ass méi stabil an déi selwecht Partie vun gestempelt Deeler kann austauscht a benotzt ginn ouni d'Assemblée Afloss.Si kënne fir all aner ausgetauscht ginn ouni d'Versammlung an d'Produktleistung ze beaflossen.
5. Zënter datt d'Stempeldeeler aus Placken gemaach ginn, hunn se besser Uewerflächequalitéit, déi bequem Konditioune fir spéider Uewerflächebehandlungsprozesser (wéi Elektroplatéieren a Molerei) ubitt.
Post Zäit: Nov-11-2022