ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಸ್ಟ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಡೈ ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಪ್‌ನ ಚಿಪ್ ಜಂಪಿಂಗ್‌ಗೆ ಕಾರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳು

ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಪ್ ಜಂಪಿಂಗ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಪ್ ಸ್ಟಾಂಪಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಡೈ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಹೋಗುತ್ತದೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ಸ್ಟಾಂಪಿಂಗ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ನೀವು ಗಮನ ಹರಿಸದಿದ್ದರೆ, ಮೇಲ್ಮುಖವಾದ ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಪ್ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಪುಡಿಮಾಡಬಹುದು, ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಅಚ್ಚುಗೆ ಹಾನಿ ಮಾಡಬಹುದು.

ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಪ್ ಜಂಪಿಂಗ್ಗೆ ಕಾರಣಗಳು ಸೇರಿವೆ:

1. ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚಿನ ನೇರ ಗೋಡೆಯ ವಿಭಾಗವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ;

2. ವಸ್ತು ಮತ್ತು ಪಂಚ್ ನಡುವೆ ನಿರ್ವಾತ ಋಣಾತ್ಮಕ ಒತ್ತಡವು ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುತ್ತದೆ;

3. ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ಅಥವಾ ಪಂಚ್ ಅನ್ನು ಡಿಮ್ಯಾಗ್ನೆಟೈಸ್ ಮಾಡಲಾಗಿಲ್ಲ ಅಥವಾ ಡಿಮ್ಯಾಗ್ನೆಟೈಸೇಶನ್ ಕಳಪೆಯಾಗಿದೆ;

4. ಪಂಚ್ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ನಡುವೆ ತೈಲ ಚಿತ್ರ ರಚನೆಯಾಗುತ್ತದೆ;

5. ಪಂಚ್ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ;

6. ಅತಿಯಾದ ಖಾಲಿ ತೆರವು;

ಅಥವಾ ಮೇಲಿನ ಕಾರಣಗಳು ಒಂದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ.

ಸ್ಕ್ರ್ಯಾಪ್ ಜಂಪಿಂಗ್ಗಾಗಿ, ನಾವು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬಹುದು:

1. ಅನುಮತಿಸಿದರೆ, ಕಡಿಮೆ ಡೈ ಎಡ್ಜ್ನ ನೇರ ವಿಭಾಗದ ಉದ್ದವನ್ನು ಸೂಕ್ತವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಿ;

2. ಅನುಸ್ಥಾಪನೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಯ ಮೊದಲು ಪಂಚ್ ಮತ್ತು ಫಾರ್ಮ್ವರ್ಕ್ ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಡಿಮ್ಯಾಗ್ನೆಟೈಸ್ ಮಾಡಬೇಕು;

3. ಅನುಮತಿಸಿದರೆ, ಪಂಚ್ ಅನ್ನು ಸ್ಲ್ಯಾಂಟ್ ಬ್ಲೇಡ್ ಆಗಿ ಮಾಡಬಹುದು ಅಥವಾ ಬ್ಲೋಹೋಲ್ನೊಂದಿಗೆ ಸೇರಿಸಬಹುದು.ಉತ್ಪಾದನಾ ಬ್ಯಾಚ್ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಪೋಷಕ ಪಂಚ್ ಅನ್ನು ಖಾಲಿ ಮಾಡಲು ಬಳಸಬಹುದು;

4. ವಿನ್ಯಾಸದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಖಾಲಿ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕು.ಇನ್ನೂ ವಸ್ತು ಜಂಪಿಂಗ್ ಇದ್ದರೆ, ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸೂಕ್ತವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು;

5. ಕಡಿಮೆ ಡೈ ಎಡ್ಜ್‌ಗೆ ಪಂಚ್‌ನ ಆಳಕ್ಕೆ ಸಹ ಗಮನ ನೀಡಬೇಕು.ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, ಪಂಚ್ನ ಉದ್ದವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ.