Аппараттық штамптау процесінде қалып сынықтарын чиппен секіру себептері мен шешімдері

Сынықтарға секіру деп аталатын штамптау процесі кезінде сынықтың қалып бетіне көтерілуін білдіреді.Егер сіз штамптау өндірісіне назар аудармасаңыз, жоғары қарай сынықтар өнімді ұсақтап, өндіріс тиімділігін төмендетеді, тіпті пішінді зақымдауы мүмкін.

Сынықтардың секіру себептері мыналарды қамтиды:

1. Кесу жиегінің тікелей қабырға бөлігі тым қысқа;

2. Материал мен пуансон арасында вакуумдық теріс қысым пайда болады;

3. Үлгі немесе пуансон магнитсіздендірілмеген немесе магнитсізденуі нашар;

4. Пансон мен бұйым арасында майлы қабық түзіледі;

5. Соққы тым қысқа;

6. Шамадан тыс саңылауларды тазарту;

Немесе жоғарыда аталған себептер бір уақытта жұмыс істейді.

Сынықпен секіру үшін біз келесі шараларды қолдана аламыз:

1. Рұқсат етілсе, төменгі қалып жиегінің түзу бөлігінің ұзындығын сәйкесінше ұлғайту;

2. Орнату және құрастыру алдында штамп пен қалып толығымен магнитсіздендірілуі керек;

3. Рұқсат етілсе, соққыны көлбеу пышақ жасауға немесе үрлеу тесігімен қосуға болады.Өндірістік топтама үлкен болса, негізгі штампты бостау үшін пайдалануға болады;

4. Жобалау кезінде әртүрлі материалдар үшін тиісті бос орындар таңдалады.Егер материалдың секіруі әлі де болса, саңылауды тиісті түрде азайтуға болады;

5. Сондай-ақ, штамптың төменгі жиегіне соққының тереңдігіне назар аудару керек.Қажет болса, соққының ұзындығын арттырыңыз.