Rezon ak solisyon pou Chip sote nan bouyon mouri nan pwosesis Stamping Materyèl

Sa yo rele sote bouyon an refere a ke bouyon an ale jiska sifas mouri a pandan pwosesis la Stamping.Si ou pa peye atansyon nan pwodiksyon an Stamping, bouyon an anwo ka kraze pwodwi a, diminye efikasite pwodiksyon an, e menm domaje mwazi an.

Rezon ki fè sote bouyon yo enkli:

1. Seksyon miray dwat la nan kwen koupe a twò kout;

2. Vacuum negatif presyon pwodwi ant materyèl la ak kout pyen an;

3. Modèl la oswa kout pwen an pa demagnetize oswa demagnetization la pòv;

4. Yon fim lwil oliv fòme ant kout pyen an ak pwodwi a;

5. kout pwen an twò kout;

6. Twòp clearance blanking;

Oswa rezon ki anwo yo travay an menm tan.

Pou sote bouyon, nou ka pran mezi sa yo:

1. Si yo pèmèt, ogmante longè seksyon dwat kwen pi ba a yon fason ki apwopriye;

2. Pwenson an ak kofraj dwe konplètman demagnetized anvan enstalasyon ak asanble;

3. Si yo pèmèt, kout pwen an ka fèt nan yon lam slant oswa ajoute ak yon blowhole.Si pakèt pwodiksyon an gwo, yo ka itilize kout pyen paran an pou blanking;

4. Pandan konsepsyon, yo dwe chwazi clearance ki apwopriye pou materyèl diferan.Si gen toujou materyèl sote, clearance a ka yon fason ki apwopriye redwi;

5. Yo ta dwe peye atansyon tou sou pwofondè kout pyen an nan kwen pi ba a mouri.Si sa nesesè, ogmante longè kout pyen an.