Les progrès de la technologie des dissipateurs thermiques répondent à la demande croissante de refroidissement des appareils électroniques.Selon « Recent Advances in Heat Sink Technology », les nouveaux matériaux, conceptions et microfluidiques constituent des domaines de progrès importants.
De nouveaux matériaux, tels que les céramiques à haute conductivité thermique, les composites en fibre de carbone et les matériaux nano-composites, offrent une meilleure résistance, une densité plus faible et un refroidissement résistant à la corrosion.De plus, les dissipateurs thermiques microstructurés, les dissipateurs thermiques en matériaux poreux et les fluides thermoconducteurs améliorent la surface, la vitesse de réaction chimique et le changement de phase pour améliorer le refroidissement.
La technologie microfluidique fait également des progrès dans la conception des dissipateurs thermiques, permettant un contrôle précis du fluide, des turbulences pour augmenter la surface, ainsi que l'autonettoyage et le refroidissement du fluide pour réduire les coûts de maintenance.
Dans l’ensemble, ces progrès favorisent le développement de technologies de l’information électronique offrant des performances, une fiabilité et une durée de vie des appareils plus élevées.
Heure de publication : 17 mai 2023