Nola egin Hardwarearen estanpazioaren eta laser bidezko ebaketaren artean aukerarik onena?

Hardware estanpazioa eta laser bidezko ebaketa prozesu nahiko desberdinak dira, baina emaitza bera lor dezakete.Hardwarea estanpazioa prozesatzeko estanpazio-prentsa erabiltzen duen hardware-prozesua da, eta horrek trokel bat erabiltzea eskatzen du nahi duzun piezari forma emateko edo moldatzeko.Hardware-en estanpazioan, trokela metal moldagarrian sartzen da nahikoa presiorekin metal hori trokelaren formara egokitzeko.Laser ebaketa beste prozesu bat da, hau da, laser ebakitzailea erabiltzen duen forma ebaketa egiteko.Laser oso indartsua eta zehatz gidatua erabiltzen du metala nahi den piezaren forman mozteko.

Jarraian, ikusi hardware estanpazioaren eta laser bidezko ebaketaren hautaketa-irizpideak.

1. Prozesatzeko gaitasuna

Metal estanpazioaren prozesatzeko gaitasuna indartsuagoa da.Estanpazioaplaka bezeroak eskatzen duen formara moztu ez ezik, hiru dimentsioko forma zehatz bat ere sor dezake.Laser ebaketa normalean plaka herriaren itxura mozteko bakarrik erabiltzen da.Forma zehatz bat egin nahi baduzu, CNC tolestu makina bat behar duzu prozesatzeko.

2. Kostua

Kostua kantitateari lotuta dago.

Metal estanpazio prozesatzeko kostua kostua daestanpazio trokels, plakaren kostua, eskulanaren kostua, makinen amortizazio kostua eta beste kostu batzuk.Eta laser bidezko ebaketa prozesuaren kostua plakaren kostuan, makina doitzearen kostuan, makinen amortizazio kostuan, plaken kostuan, eskulanaren kostuan, etab.

Produktu ugariren kasuan, hardwareaestanpazio-prozesuaabantaila handiagoa du: zenbat eta kostu finkoa zenbat eta handiagoa izan, orduan eta kostu aldakorra txikiagoa, zenbat eta produktu gehiago prozesatu, orduan eta kostu txikiagoa izango da estanpazio-tresneria produktu bakoitzarentzat.Produktu kopuru txikiaren kasuan Produktu kopuru txikiaren kasuan, kostu finkorik gabeko laser bidezko ebaketak abantaila handiagoa du.

3. Materiala

Hona hemen materialaren beraren ezaugarriak kontuan hartuta.

Bost zulaketa Zhuang ez da gogortasun handiagoko materialetarako egokia, hala nola materialak Tang Yang-en estanpazio-prozesuan errazak dira: arazoak hausteko erraza, eta laser ebaketa gehiago herriko material hondakinen arazoak probatzeko, oro har, plaka osoa ebakitzeko.Moldatutako piezak bada errazago material handiagoa ekoizteko oso kuota.