Fremskridt inden for kølepladeteknologi imødekommer den voksende efterspørgsel efter kølende elektroniske enheder.Ifølge "Recent Advances in Heat Sink Technology" er nye materialer, design og mikrofluidik vigtige fremskridtsområder.
Nye materialer, såsom keramik med høj termisk ledningsevne, kulfiberkompositter og nanokompositmaterialer giver bedre styrke, lavere tæthed og korrosionsbestandig køling.Desuden forbedrer mikrostrukturerede køleplader, køleplader i porøst materiale og termisk ledende væsker overfladearealet, den kemiske reaktionshastighed og faseændringen for at forbedre afkølingen.
Mikro-fluidisk teknologi gør også fremskridt inden for kølepladedesign, der opnår præcis væskekontrol, turbulens for at øge overfladearealet og selvrensende og afkøling af væsken for lavere vedligeholdelsesomkostninger.
Samlet set fremmer disse fremskridt udviklingen af elektronisk informationsteknologi med højere ydeevne, pålidelighed og enheders levetid.
Indlægstid: 17. maj 2023